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激光焊锡与SMT焊锡膏的优势发布日期：2021-04-23 10:24:25
   激光锡焊是以激光为热源加热锡膏消融的激光焊接技术，激光锡焊的首要特点是使用激光的高能量焊接部分或微小区域快速加热完结锡焊的进程，激光锡焊比较传统SMT焊接有着***的优势。  传统SMT技术即表面贴装技术中首要选用的是波峰焊和回流焊加热，存在一些根本性的问题，比如元器件的引线与印制电路板上的焊盘会对熔融锡料分散 Cu、Fe、Zn 等各种金属杂质；熔融锡焊料在空气中高速流动容易发生氧化物等。在传统回流焊时，电子元器件自身也被以很大的加热速度加热到锡焊温度，对元器件发生热冲击效果明显，一些薄型封装的元器件，特别是热敏感元器件存在被损坏的可能。因为选用了整体加热方
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