| 是否进口：否 | 产地：深圳 | 品牌：华茂翔 |
| 型号：HX3000 | 粘度：120Pa·S | 颗粒度：15-25um |
| 订货号：HX3000 | 货号：HX-3000 | 加工定制：否 |
| 合金组份：Sn63Pb37 | 活性：特殊活性 | 类型：锡膏 |
| 清洗角度：免清洗 | 熔点：183 | 种类：锡膏 |
| 工作温度：210℃ | 适用范围：倒装芯片封装 | 规格：30克/支 |
大功率LED固晶锡膏说明
一、产品合金
HX-1000 系列（Sn63Pb37）
二、产品特性
1. 高导热、导电性能，Sn63Pb37导热系数高于50W/M·K。
2. 该合金润湿性优于其他合金，焊接粘结强度远大于银胶，工作时间长。
3. 触变性好，具有固晶及点胶所需合适的粘度，分散性好。
4. 残留物极少，将固晶后的LED底座置于40℃恒温箱中240小时后，残留物及底座金属不变色，且不影响LED的发光效果。
5. 锡膏采用超微粉径，能有效满足25-75 mil范围大功率晶片的焊接，尺寸越大的晶片固晶操作越容易实现。
6. 回流共晶固化或箱式恒温固化，走回流焊接曲线，更利于芯片焊接的平整性。
7. 固晶锡膏的成本远远低于银胶和Au80Sn20合金，且固晶过程节约能耗。
