无铅305锡球/BGA无铅锡珠

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主营产品： Smt贴片红胶,LED固晶锡膏,激光焊接锡膏,不锈钢焊接锡膏

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广东深圳宝安区航城街道宝安大道三围沙边工业区A栋301

详细信息

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种类：锡球	材质：锡银铜	产地：深圳
规格：25W粒/瓶	货号：锡球	用途：IC植球
品牌：华茂翔

无铅305锡球/BGA无铅锡珠详细介绍

产品描述：

锡球主要连接半导体晶片和线路模板及PCB板，传送电子信号的越小球形锡制品，电子零件IC封装用。

产品名称：无铅环保锡球
BGA专用无铅锡球
BGA专用无铅锡珠

锡珠成份：Sn96.5Ag3Cu0.5
锡96.5%银3铜0.5

锡珠熔点：217摄氏度

规格： 25万粒无铅

锡珠直径：0.2/0.25/0.3/0.4/0.45/0.5/0.55/0.6/0.65/0.76/0.88

包装:瓶装/防静电

运输方式：快递（3瓶以上包邮）