深圳华茂翔电子有限公司的snAgX锡膏是一种新型的低温锡膏，熔点140，比snBi低温和snBiAg中温焊接强度高，焊接强度可以和锡银铜媲美，比snAgBiln价格成本低，适用行业不耐温芯片，FPC，光通信和线材行业，

 产品简介

HX-660低温锡膏是设计用于当今快速焊接生产工艺的一种免清洗型焊锡膏，使用锡银X系列低熔点的无铅合金焊粉及低温助焊膏混合而成，适用于激光快速焊接设备和HOTBAR，焊接时间***可以达到300毫秒。本产品快速焊接过程无溶剂挥发，焊接过后没有锡珠残留，完全可以省掉清除锡珠的工序；同时本产品属于零卤素配方，有机残留物极少，且呈透明状，表面阻抗高，可靠性高；可以适应点胶、印刷及针转移等多种工艺。

优点

1．本产品为无卤素环保锡膏，残留物极少，焊接后无需清洗。

2．低温合金，能够有效保护PCB及电子元器件，高活性，适合于镍（Ni）表面的焊接。

3．印刷滚动性及落锡性好，对低至0.3mm间距焊盘也能完成精美的印刷；

4．连续印刷时，其粘性变化极少，钢网上的可操作寿命长，超过8小时仍不会变干，仍保持良好印刷效果；

5．印刷后数小时仍保持原来的形状，基本无塌落，贴片元件不会产生偏移；

6．具有***的焊接性能，可在不同的部位表现出适当的润湿性；

7．可适应不同档次焊接设备的要求，无需在充氮环境下完成焊接，在较宽的回流焊炉温范围内仍可表现出良好的焊接性能；

8．焊接强度可以和锡银铜媲美，主要用于不耐高温线材和芯片又要求强度高的产品

二、产品特性

表1.产品规格及特性

                  项目

  型号    HX-660    单位    标准

焊锡粉    焊锡合金组成    SnAgX     -    JIS Z 3283 EDAX分析仪

    熔点    143℃    ℃    差示热分析仪 DSC

    焊锡粉末形状    球形     -    扫描电子显微镜 SEM

    焊锡粉末粒径    20-38     μm    镭射粒度分析 Laser particle size

助焊剂    类型    ROL0级     -    JIS Z 3197 (1999)