| 种类：锡膏 | 材质：Sn96.***g3Cu0.5 | 产地：深圳 |
| 规格：30克/支 | 货号：HX680 | 用途：贴装器件 |
| 品牌：华茂翔 |
深圳华茂翔电子有限公司激光锡焊接锡膏产品
激光焊接高温无铅锡膏
HX-WL680高温激光焊接锡膏产品合金有Sn99Ag0.3Cu0.7、Sn96.***g3Cu0.5两种。
HX-WL680是本公司生产的一款无铅免清洗锡膏，使用锡银铜无铅高银合金焊粉及特殊活性体系，适用于激光快速焊接设备和HOTBAR，焊接时间***可以达到300毫秒。本产品快速焊接过程无溶剂挥发，焊接过后没有锡珠残留，完全可以省掉清除锡珠的工序；同时本产品属于零卤素配方，有机残留物极少，且呈透明状，表面阻抗高，可靠性高；可以适应点胶、印刷及针转移等多种工艺。
一、 优 点：
A. 1.使用无铅高银含量锡粉，适用于焊接要求高的精密器件以及难以上锡器件的贴装焊接。
B. 2.在各类型元件上均有良好的可焊性，优良的润湿性，且BGA空洞率低。
C. 3.热塌性好，无锡珠、连锡焊接缺陷，残留物极少且呈透明状，免清洗。
D. 4. 在连续印刷及叉型模式中可获得***的印刷效果。
E. 5.在精密PCB板组装时，4-6#粉（5-38mm）可以满足0.3mm间距以下的印刷及焊接要求。
