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| 产品特性：焊接强度好 | 是否进口：否 | 产地：深圳 |
| 品牌：华茂翔 | 型号：HX660 | 粘度：120Pa·S |
| 颗粒度：25-38um | 牌号：660 | 加工定制：是 |
| 合金组份：snagx | 活性：活性 | 类型：焊膏 |
| 清洗角度：免清洗 | 熔点：143 | 种类：环保锡膏 |
| 工作温度：180℃ | 适用范围：电子焊接 | 规格：针筒包装 |
hx-660 产品简介
hx-660低温锡膏是设计用于当今快速焊接生产工艺的一种免清洗型焊锡膏，使用锡银x系列低熔点的无铅合金焊粉及低温助焊膏混合而成，适用于激光快速焊接设备和hotbar，焊接时间短可以达到300毫秒。本产品快速焊接过程无溶剂挥发，焊接过后没有锡珠残留，完全可以省掉清除锡珠的工序；同时本产品属于零卤素配方，有机残留物极少，且呈透明状，表面阻抗高，***性高；可以适应点胶、印刷及针转移等多种工艺。
优点
1．本产品为无卤素锡膏，残留物极少，焊接后无需清洗。
2．低温合金，能够有效保护pcb及电子元器件，高活性，适合于镍（ni）表面的焊接。
3．印刷滚动性及落锡性好，对低至0.3mm间距焊盘也能完成精美的印刷；
4．连续印刷时，其粘性变化极少，钢网上的可操作***，超过8小时仍不会变干，仍保持***印刷---；
5．印刷后数小时仍保持原来的形状，基本无塌落，贴片元件不会产生偏移；
6．具有---的焊接性能，可在不同的部位表现出适当的润湿性；
7．可适应不同***焊接设备的要求，无需在充氮环境下完成焊接，在较宽的回流焊炉温范围内仍可表现出***的焊接性能；
8．焊接强度可以和锡银铜***，主要用于不耐高温线材和芯片又要求强度高的产品
二、产品特性
表1.产品规格及特性
项目
型号 hx-660 单位 标准
焊锡粉 焊锡合金组成 snagx - jis z 3283 edax分析仪
熔点 143℃ ℃ 差示热分析仪 dsc
焊锡粉末形状 球形 - 扫描电子显微镜 sem
焊锡粉末粒径 20-38 μm 镭射粒度分析 laser particle size
助焊剂 类型 rol0级 - jis z 3197 (1999)
