种类:锡膏 | 材质:Sn96.***g3Cu0.5 | 产地:深圳 |
规格:10克/支 | 货号:HX680 | 用途:贴装器件 |
品牌:华茂翔 |
深圳华茂翔电子有限公司激光锡焊接锡膏产品
激光焊接高温无铅锡膏
HX-WL680高温激光焊接锡膏产品合金有Sn99Ag0.3Cu0.7、Sn96.***g3Cu0.5两种。
HX-WL680是本公司生产的一款无铅免清洗锡膏,使用锡银铜无铅高银合金焊粉及特殊活性体系,适用于激光快速焊接设备和HOTBAR,焊接时间***可以达到300毫秒。本产品快速焊接过程无溶剂挥发,焊接过后没有锡珠残留,完全可以省掉清除锡珠的工序;同时本产品属于零卤素配方,有机残留物极少,且呈透明状,表面阻抗高,可靠性高;可以适应点胶、印刷及针转移等多种工艺。
一、 优 点:
A. 1.使用无铅高银含量锡粉,适用于焊接要求高的精密器件以及难以上锡器件的贴装焊接。
B. 2.在各类型元件上均有良好的可焊性,优良的润湿性,且BGA空洞率低。
C. 3.热塌性好,无锡珠、连锡焊接缺陷,残留物极少且呈透明状,免清洗。
D. 4. 在连续印刷及叉型模式中可获得***的印刷效果。
E. 5.在精密PCB板组装时,4-6#粉(5-38mm)可以满足0.3mm间距以下的印刷及焊接要求。