深圳华茂翔电子贴片黄胶，厂家直销，欢迎咨询订购。

本品系SMT 专用的单组份热固化环氧树脂胶粘剂，具有

1. 贮存稳定，使用方便

2.快速固化，强度好

3.触变性好，电气绝缘性能好….等特点。

  本品主要用于片状电阻、电容、IC 芯片的贴装工艺，适用于点胶和刮胶。

■特征

①、容许低温度硬化；

②、尽管超高速涂敷，微少量涂敷任可保持没有拉丝，塌陷的稳定形状；

③、对于各种表面粘着零件，都可获得的粘着强度；

④、储存性能优良；

⑤、具有高耐热性和优良的电气特性；

⑥、可用于印刷和高速机点特点，可适用于钢网、塑网、铜网丝印。

■硬化条件

HX600：建议硬化条件是基板表面温度达到150℃以后60秒，达到150℃后100秒；

HX608：建议硬化条件是基板表面温度达到150℃以后45秒，达到150℃后100秒；

HX100：:建議硬化條件是基板表面溫度達到130℃以後60秒，達到130℃以後100秒。

 硬化温度越高、而且硬化时间越长，越可获得高度着强度；

 依装着于基板的零件大小，及装着位置的不同，实际附加于接着剂的温度会变化，因此需要找出最适合的硬化条件。

■使用方法

 A、为使SMT胶粘剂的特性发挥效果，请务必放置冰箱（2℃~10℃）保存；不可冷冻。

 B、从冰箱取出使用时，请等到接着剂温度完全恢复至室温后才可使用；一般夏天回温1-3个小时，冬天回温3-5小时。

 C、如果在点胶管加入柱塞就可使点胶量更，使用高速点胶机点胶的要控制好温度。

 D、因防止发生拉丝的关系最适合的点胶设定温度是25℃~38℃，视点胶设备性能不同找出适合的温度。

 E、从圆柱筒填充于胶管时，请使用专用的自动填充机，以防止气泡渗透；

 F、对于点胶管的洗涤可使用DBE或醋酸乙脂。

以下是经过本公司从各大SMT车间大量测试出来实际数据(可供大家参考)

使用基板        ：CEM－３

芯片元件        ：２１２５Ｃ

粘合剂的涂敷量  ：０．２０ｍｇ

硬化条件 ：在１５０℃的热风炉中，基板温度上升到１５０℃后保持６０秒，使粘合剂硬化。 

Ⅰ）高温下粘着强度的变化

 测定方法：将基板置于设定好温度的热板上２０秒后，测定粘着强度。

Ⅱ）过软焊料槽时粘合剂粘着强度的变化

测定方法：在温度设定为２６０℃的软焊料槽中浸渍10秒后，在室温状态下放置30分钟。 以此为浸渍一次。对反复浸渍后的基板分别在室温下测定粘合剂的粘着强度。